1概述
FE2.1是一個(gè)高度集成、高質(zhì)量、高性能、低功耗、低成本的USB 2.0高速7端口集線器解決方案。
它采用多事務(wù)轉(zhuǎn)換器(MTT)架構(gòu),以探索最大可能的吞吐量。使用6個(gè)而不是我們經(jīng)常使用的2個(gè)非周期性事務(wù)緩沖區(qū)來最小化潛在的通信干擾。整個(gè)設(shè)計(jì)以狀態(tài)機(jī)控制為基礎(chǔ),減少了響應(yīng)延遲時(shí)間;該芯片并未使用微控制器。
為了保證高質(zhì)量,整個(gè)芯片被測試掃描鏈覆蓋,甚至包括高速(480MHz)模塊,這樣所有的邏輯組件都可以在發(fā)貨前進(jìn)行全面測試。特殊的內(nèi)置自測試模式設(shè)計(jì)用于在封裝和測試階段測試所有高速、全速和低速模擬前端(AFE)組件。
采用0.18μm技術(shù)和綜合功率/時(shí)鐘控制機(jī)制,實(shí)現(xiàn)了低功耗。除非特殊需要,否則芯片的大部分事務(wù)處理不會計(jì)時(shí)。
2功能
●在高速模式下啟用七個(gè)下游端口時(shí)為155毫安;
●在高速模式下啟用一個(gè)下游端口時(shí)為66毫安;
2.2完全符合通用串行總線規(guī)范2.0版(USB 2.0)
●上游端口支持高速(480MHz)和全速(12MHz)模式;
●7個(gè)面向下游的端口支持高速(480MHz)、全速(12MHz)和低速(1.5MHz)模式;
2.3集成USB 2.0收發(fā)器;
2.4集成上游1.5kΩ上拉、下游15kΩ下拉串聯(lián)電阻;
2.5集成5V至3.3V和1.8V調(diào)節(jié)器。
2.6集成上電復(fù)位電路;
2.7集成12MHz振蕩器,帶反饋電阻和晶體負(fù)載電容;
2.8集成12MHz至480MHz鎖相環(huán)(PLL);
2.9多事務(wù)轉(zhuǎn)換器(MTT)
●每個(gè)下游端口分配一個(gè)事務(wù)轉(zhuǎn)換器;
●單事務(wù)轉(zhuǎn)換器為備用接口0,多事務(wù)轉(zhuǎn)換器為備用接口1;
●每個(gè)事務(wù)轉(zhuǎn)換器可以處理64個(gè)周期性初始拆分事務(wù)、32個(gè)周期性完全拆分事務(wù)和6個(gè)非周期性事務(wù);
2.10供電模式為自供電;
2.11主板配置選項(xiàng)
●聯(lián)合或單獨(dú)電源控制模式選擇;
●可移動或不可移動下游設(shè)備配置;
2.12EEPROM配置選項(xiàng)
●供應(yīng)商ID、產(chǎn)品ID和設(shè)備版本號;
●可移動或不可移動下游設(shè)備配置;
●序列號;
●下游端口數(shù)量;
2.13全面的狀態(tài)指標(biāo)支持
●標(biāo)準(zhǔn)下游端口狀態(tài)指示器(每個(gè)下游端口的綠色和琥珀色LED控制);
●集線器激活/暫停指示燈LED;
2.14支持Microsoft Windows 98SE/ME、2000、XP和Vista;
2.15支持Mac OS 8.6及以上版本;
2.16支持Linux內(nèi)核2.4.20及更高版本。
3.封裝
●64針LQFP(芯片尺寸:10x10 mm);
●48針LQFP(芯片尺寸:7x7 mm)。
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