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26
2017
09

瑞芯微RK3399及其配套特征料簡介

RK3399CPU采用big.LITTLE大小核架構(gòu),雙Cortex-A72大核+Cortex-A53小核結(jié)構(gòu),對整數(shù)、浮點、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化,在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。

RK3399GPU采用四核ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860,集成更多帶寬壓縮技術(shù):如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等,還支持更多的圖形和計算接口,總體性能比上一代提升45%

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RK3399的超強兼容性與擴展能力,使其可應(yīng)用于VR、游戲盒子、平板等多智能終端:

1、對VR類設(shè)備:RK3399具備20ms延時、90Hz刷新、4K UHD解碼、2K低余暉(Low Persistence)屏幕、高精度定位跟蹤系統(tǒng)、超強HDR攝像技術(shù)、超強的3D處理能力以及超高清H.265/H.264視頻解析能力的硬件優(yōu)勢。

2、對平板電腦、游戲盒子類產(chǎn)品:RK3399依靠強大的CPU、CPU及更快速的接口標準、傳輸速度、支持H.265/VP9編碼的4K@60fps10bit視頻播放與輸出能力,更出色的圖像解碼、豐富的游戲引擎以及3D圖像處理能力,為終端提供更快的運算速度與視覺效果。

3、除平板電腦、VRTV-BOX、筆記本、車機、通信領(lǐng)域,RK3399以豐富的擴展性可應(yīng)用涵蓋工業(yè)及消費領(lǐng)域各類終端,包括智能家電、廣告機/一體機、金融POS機、車載控制終端、瘦客戶機、VOIP視頻會議、安防/監(jiān)控/警務(wù)及IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

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RK3399作為瑞芯微旗艦級新品,強大的兼容性與擴展性勢必成為其最強的核心競爭力。桑尼奇科技作為一家專業(yè)的配套物料供應(yīng)商,對于瑞芯微推出的主控方案平臺:如盒子/RK系列、車機PX系列等都有供應(yīng),如需了解更多關(guān)于瑞芯微主控芯片及配套物料信息,可聯(lián)系桑尼奇肖生,MP18576774167,QQ1735477079。(更多詳情

瑞芯微RK339方案配套特征料簡介:

1、  電源管理芯片:

RK3399PMU不像之前推出的幾款主控,例如RK3188/3288PMU可在多種品牌之間自由選擇搭配。此次RK3399方案瑞芯微給出的參考設(shè)計都是搭配的自身研發(fā)的芯片,RK818-3或者RK808-D,兩者的區(qū)別是RK818-3具有自動充電功能。據(jù)瑞芯微給出的原始BOM,可看出RK818是與VR產(chǎn)品搭配,而RK808是與盒子/平板產(chǎn)品搭配使用。

2、  I2C編程控制,同步降壓DC-DC

SYR837/ SYR838是矽立杰SILERGY推出的兩款高效的2.4MHz同步降壓DC / DC穩(wěn)壓器,能夠提供高達6A的輸出電流;輸入電壓范圍為2.6V5.5V,輸出電壓通過I2C接口編程可從0.7125V1.5V。;

3、  大電流固定電壓輸出,同步降壓DC/DC

NB679/NB680MPS推出的兩款高電流8A(峰值10A)、固定電壓輸出5V/3.3V、寬電壓輸入4.8-26V的同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器,其中NB679輸出5V/8A,,NB680輸出3.3V/8A。

4、  千兆以太網(wǎng)收發(fā)器:

瑞昱RealtekRTL8211E-VB-CG是符合10Base-T,100Base-TX1000Base-T IEEE 802.3標準的高度集成以太網(wǎng)收發(fā)器。采用先進的DSP技術(shù)和模擬前端(AFE),通過UTP電纜實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和接收。在RTL8211E中實現(xiàn)了交叉檢測和自動校正,極性校正,自適應(yīng)均衡,串擾消除,回波消除,定時恢復和糾錯等功能,以提供10Mbps100Mbps或更高的傳輸和接收能力1000Mbps的。

5HDMI轉(zhuǎn)MIPI視頻轉(zhuǎn)接芯片:

TC358749XBG是東芝TOSHIBA推出一款HDMI-RX轉(zhuǎn)MIPI CSI-2-TX的視頻轉(zhuǎn)換芯片,可將HDMI?流轉(zhuǎn)換為MIPI?CSI-2,同時提供去隔行和自動縮放功能。

6、可編程USB Type-C控制器:

FUSB302是仙童FAIRCHILD推出的一款旨在幫助系統(tǒng)設(shè)計人員實現(xiàn)具有少量可編程性的DRP/SRC/SNK USB Type-C接口。FUSB302執(zhí)行的USB Type-C檢測,包括連接和定向。FUSB302集成了USB BMC電力輸送協(xié)議的物理層,允許高達100W電源和角色互換。BMCPD模塊全面支持Type-C規(guī)格的替代接口。

7、以上介紹的芯片只要是采用RK3399方案,基本都會用到。另外根據(jù)產(chǎn)品功能的不同,可能會增加相應(yīng)的芯片:例如需要藍牙和無線功能,會選用正基AMPAKWIFI+BT模塊AP6356S(2T2R) ;需要音頻功能,會選用瑞昱REALTEK的音頻芯片ALC5651等。

桑尼奇科技前身作為軟硬件方案提供商,對瑞芯微方案的推出都有著深刻的了解以及密切的配合,如您有RK3399及其配套的芯片或設(shè)計資料等方面的需求,可按以下方式聯(lián)系肖生QQ1735477079  MP18576774167。

(以上信息由深圳桑尼奇科技有限公司提供 t5551.cn)


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